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レーザー穴あけ(切断)システム
ここではプリント基板以外への穴あけ(切断)が可能な装置を主体に紹介しています。プリント基板同様に微細な穴あけ加工のニーズが高まっており紫外線(UV)レーザーや短パルスレーザーを搭載した装置が登場しています。また高アスペクトやテーパーレス、逆テーパーなど難度の高い要求も多くなってきています。

メーカー
販売店
波長
詳細
Takano
タカノ株式会社
Takano Co., Ltd.
日本

概要:
波長266nmのUV光の広い光吸収特性により、金属、ガラス類、有機材料等ほぼ全ての材料の加工が可能です。
タカノ株式会社
紫外線(UV)
詳細
AOV
AOV株式会社
AOV Co., Ltd.
日本

リクエスト
AOV株式会社
紫外線(UV)
赤外線(IR)

LPKF
LPKF Laser & Electronics AG
エルピーケーエフレーザー アンド エレクトロニクス
ドイツ

リクエスト
LPKF Laser & Electronics株式会社
紫外線(UV)

Seishin
西進商事株式会社
Seishin Trading Co., Ltd.
日本

リクエスト
西進商事株式会社


LASAG
LASAG AG
ラサーグ
スイス

リクエスト
ラサーグ インダストリアルレーザーズ ジャパン


Sigma
シグマサイバーテック株式会社
Sigma Cybertech Corp.
日本

リクエスト
シグマサイバーテック株式会社


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