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レーザーシステム



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レーザースクライバーシステム
材料の下部まで完全に切断せずにV溝加工を施し後工程で割断する為の溝を作ることをスクライビングと呼びその装置をスクライバーと呼びます。日本語で表すと溝切り機となるためあえてスクライバー(直訳ではひっかき機)としています。つまりひっかいて割る為のレーザー傷を付けるための装置です。硬くてもろい脆性材などはフルカットで切るよりもスクライビングの方が効率が上がるためよく利用されます。

メーカー
販売店
波長
詳細
Takano
タカノ株式会社
Takano Co., Ltd.
日本

概要:
波長266nmのUV光の広い光吸収特性により、金属、ガラス類、有機材料等ほぼ全ての材料の加工が可能です。
タカノ株式会社
紫外線(UV)
詳細
ミヤチテクノス
株式会社アマダミヤチ
MIYACHI CORPORATION
日本

リクエスト
株式会社アマダミヤチ
可視光(VIS)
赤外線(IR)

AOV
AOV株式会社
AOV Co., Ltd.
日本

リクエスト
AOV株式会社


Daitron
ダイトロンテクノロジー株式会社
Daitron Technology Co., Ltd.
日本

リクエスト
ダイトロンテクノロジー株式会社


Laser
株式会社ディスコ
Disco Corporation
日本

リクエスト
株式会社ディスコ


Excel
Excel Technology, Inc.
エクセルテクノロジー
アメリカ

リクエスト
エクセルテクノロジー株式会社


JPSA
JP Sercel Associates, Inc.
ジェイピー サーセル アソシエイテス
アメリカ

リクエスト
伯東株式会社


Laser Solutions
松下溶接システム株式会社
Matsushita Welding Systems Co., Ltd.
日本

リクエスト
松下溶接システム株式会社


Opto
株式会社オプト・システム
Opto System Co., Ltd.
日本

リクエスト
株式会社オプト・システム


Opto
西進商事株式会社
Seishin Trading Co., Ltd.
日本

リクエスト
西進商事株式会社


Tokyo Seimitsu
株式会社東京精密
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
日本

リクエスト
株式会社東京精密


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