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レーザーVIAシステム
電子機器に使用されているプリント基板への穴あけをするための装置で、その穴をVIA(ビア)と呼びます。最近の電子機器は高密度実装が主流で電子部品の微小化にともないVIA径が50μm以下の物も登場しています。そのため搭載されるレーザーもYAG第3高長波の紫外線(UV)レーザーが使われるようになってきました。とはいえまだまだCO2や固体レーザーの基本波などの赤外線(IR)レーザーが主流で活躍しています。

メーカー
販売店
波長
詳細
Electro
Electro Scientific Industries, Inc.
エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ
アメリカ

リクエスト
イー・エス・アイ・ジャパン株式会社


Hitachi
日立ビアメカニクス株式会社
Hitachi Via Mechanics, Ltd.
日本

リクエスト
日立ビアメカニクス株式会社


Matsushita
パナソニック溶接システム株式会社
Panasonic Welding Systems Co.,Ltd.
日本

リクエスト
パナソニック溶接システム株式会社


Mitsubishi
三菱電機株式会社
Mitsubishi Electric Corporation
日本

リクエスト
三菱電機株式会社


Sumitomo
住友重機械工業株式会社
Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
日本

リクエスト
住友重機械メカトロニクス株式会社


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