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LDS / MID
LDS / MIDとはレーザーダイレクトストラクチャリング (LDS:Laser Direct Structuring)および成形回路部品(MID:Molded Interconnect Device)のことで、成形部品の複雑な3D部品の表面にレーザーを使用し複雑なパターンを形成していく加工方法です。スマートフォン・アンテナの製造をはじめ、自動車産業、医療技術、および家電製品分野を含むその他の市場でも、急成長している加工方法です。

メーカー
販売店
波長
詳細
LPKF
LPKF Laser & Electronics AG
エルピーケーエフレーザー アンド エレクトロニクス
ドイツ

LPKF Laser & Electronics株式会社
1064nm
研究開発向け
1064nm
少・中量生産向け
1064nm
生産ライン向け
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