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| 展示会紹介 Micromachine / MEMS |
特集
No.41 |
| 7月30日（水）〜 8月1日（金）の 3日間、東京ビッグサイトにて「
第19回マイクロマシン / MEMS展 」【主催：財団法人マイクロマシンセンター／TEL：03-5835-1870 後援：経済産業省】が開催された。
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年々、関心の高さを増している展示会「マイクロマシン展−超精密・微細加工、MEMS、ナノテク、バイオに関する国際展示会」は今回で19回目を迎え、会場は前回から東京ビッグサイトへ移り、年々その規模を拡大し、過去最大規模で開催された。
「第14回国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム」、「日独マイクロナノ・ビジネスフォーラム」、 「MEMSフォーラム」、「ファインMEMSプロジェクト中間成果発表会」も同時開催され、計350以上の関連企業、団体・研究所、大学が出展し、展示会出展者による出展者プレゼンテーションも開催されるなど本年も同展の関心の高さが証明された。
会場内も連日多くの来場者が来場し、天候にも恵まれ、前回の来場者数１2,424名を越える、14,075名（3日間合計）と過去最高となる多くの関係者が訪れ会場内は大変な盛り上がりを見せた。多くのマイクロマシン関連製品が展示される中、レーザー・コンシェルジェはもちろんレーザー加工という観点でレーザー加工に関連する製品を中心に取材を行った。今回は注目したレーザーシステム、測定器、レーザー発振器、レーザー光学系、レーザー微細加工等の関連企業、計8社の展示内容についてレポートする。
※紹介は順不同 |
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カンタムエレクトロニクスでは米国Raydiance(レイデイアンス)社の極短パルスファイバーレーザを展示してた。同装置はパルスエネルギー5μJ、パルス幅<1.5ps、繰返し周波数1Hz-500kHzという仕様になっており、その短パルスを生かした微細加工用途に使用可能だ。また波長が1552nmと一般的な赤外線固体レーザーより長めなので従来と異なった材料への加工応用も期待できるとのこと。
その他にはBright Solutions社製固体レーザー「LUCE」やGentech-EO社製パワーメーターなども展示していた。 |
Discoveryシリーズ |
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タカノでは、波長266nmの固体レーザーを搭載したUVレーザーシステム「UVTSシリーズ」及びUVレーザーマーカー「UVTMシリーズ」のパネル展示や加工サンプルの展示を行っていた。
装置はUVレーザー光を使用しているため集束スポット径20-30μmでの微細加工が可能で、金属を始めガラス類・有機材料等ほぼ全ての材料に加工が可能だという。またシステムは要求に応じてカスタマイズ可能とのこと。
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UVTSシリーズ |
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レーザージョブではピコ秒レーザーによるレーザー加工のサンプル展示を始め各種レーザーによる加工サンプルおよびパネルの展示を行っていた。同社では単なるジョブショップではなくユーザーとともに技術・プロセス開発を行えるソリューション企業として事業に取り組んでおり、自社でレーザー加工開発マルチステーションを開発し、工法開発だけでなくプロセスの最適化など企業にとって非常に重要な役割を請け負っている。今回もレーザー加工の紹介にとどまらずレーザー加工によるプロセスソリューションの提案を行っていた。
各種レーザーによる微細加工を核にソリューションを提供：
レーザージョブ株式会社紹介ページへ
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各種レーザー加工 |
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篠崎製作所では、レーザー加工の各種サンプル展示及び加工技術のパネル展示を行っていた。同社は最新のレーザー微細加工技術に加え長年の経験で培われた機械加工技術で最適なマイクロ加工法の提案を行なっているジョブショップ企業である。またこれら工法開発を行い専用機として装置化し販売も行っているとのこと。
レーザー微細加工を得意としたジョブショップ：篠崎製作所紹介ページへ
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オプトピアではドイツのLUMANOVA社の超小型Qスイッチ固体レーザー「μFLARE」の展示が行われていた。このレーザーはサイズが40mm
x 14,7mm x 10,5 mmと超コンパクトな筐体でありながら出力はIRモデルで最大1W、グリーンで0.4W、UVで0.05Wとなっており、パルス幅は1-5nsと短く、ピークエネルギーが高くなるためマイクロマシニングやマーキングなどにも利用可能とのこと。その他、オプトピアのブースでは同社の主力取り扱いメーカーであるJENOPTIK
Laser, Optik, Systeme GmbH社のパルス幅可変IRディスクレーザー「IR50」の実機展示やフェムト秒レーザー「JenLas D2.fs」のパネル展示が行われていた。
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μFLARE |
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コヒレント・ジャパンでは、各種レーザー発振器の実機展示およびパネル展示を行っていた。AVIA355シリーズは出力を28Wにアップしたモデル「AVIA
355-28」を登場させた。このモデルは、波長355nm、繰返し100 kHzクラスの産業用UVレーザーとしては、業界最高出力の28Wを実現する。各微細加工応用において、レーザーの高出力及び高繰返しは、スループットの向上と部品あたりのコスト削減を可能にする。Taliskerは、ファイバーレーザー技術を用いた次世代産業用パルスレーザーで、基本波(1064
nm）発振において、平均出力18Wを繰返周波数200 ｋHz、パルス幅<15 psで実現し、SHG(532 nm）、THG(355
nm）モデルもラインナップしている。また、金属、ポリマー、ガラス、半導体等、幅広い加工材料に高スループットで、熱影響(HAZ:Heat
Affected Zone)を最小限に抑えた精密マイクロマシンプロセスが可能であるという。
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AVIA 355-28 |
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AOVでは、レーザー加工用システムの実機およびPLD（レーザー製膜装置）システムの実機展示を行っていた。どちらのシステムも同社でデザインされたシステムで、AOVが販売からメンテナンスまで一貫したサービスを行っている。レーザー加工用システムはユーザーの希望により搭載するレーザーを選択することが出来、今回の実機ではUVレーザーとファイバーレーザーの2台のレーザーが搭載されていた。またPLDシステムはコンパクトでありながらスパッタガンやモニタリングシステムも搭載されており、こちらも各種レーザーを選択することが出来るようになっている。どちらのシステムもユーザーニーズを取り入れたシステムになっている。
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LS-Y355 |
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サイバーレーザーでは、新製品である超短フェムト秒レーザー「IFRIT-Proシリーズ」を展示していた。同装置は理化学用途向けのフェムト秒レーザー発振器で、パルス幅30fsまたは100fsにて安定出力が可能だ。また空間出力のほかファイバー出力のタイプも選択可能なので、照射系の光学調整の簡便化も図れるという。
その他には方形フラットトップビームを成形・出力する光学系を含んだレーザー発振器「SPICA-uniQbe」も展示していた。
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IFRIT-Proシリーズ |
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