レーザーは様々な加工を行う能力を持っており一般的な工作機械と同様に「切る、削る、穴をあける」といったことはもちろん、溶接や溶着、表面改質、成膜や微細加工など多岐にわたる加工が行えます。

レーザーリフトオフ加工とはガラスや結晶基板から薄膜を剥離させる加工のことです。もともとはサファイア基板に成長させたLED用のGaN（窒化ガリウム）系化合物結晶層（材料層）をサファイア基板から剥離する技術でしたが、今ではガラス基板上のポリマー系薄膜デバイス層や同じくポリマー系のフレキシブルディスプレイ用デバイス等を剥離させる工法などへも応用が広がっています。