セミナー情報
レーザー・コンシェルジェ 加工開発セミナー  8月開催内容
初心者向けUVレーザー微細加工実践セミナー
開催日

2019年 8月29日(木)

時 間

10:00 - 16:00 ( 受付:9:50より 昼食休憩:約1時間 )

料 金

1名 54,000円 (消費税込み)

定 員

6名 (募集定員を超えた応募が合った場合、申し込み順となります)

講 師

レーザー・コンシェルジェ株式会社 中村

会 場

レーザー・コンシェルジェ株式会社 クリエイティブセンター (Google Map
[アクセス] 横浜市営地下鉄 センター南駅 徒歩5分

締め切り

8月23日 (募集定員を超えた応募が合った場合、早期に締め切ることもございます)

定員に達したため応募を締め切ります
 プログラム  ※内容は都合により変更する場合がございます
時間

内 容

10:00 - 15:50

  • 座学:
  • 光とレーザーについて(自然光とレーザー光の違い)
  • レーザー用語について
  • レーザー発振器概要(発振のしくみや構造)
  • 加工用レーザー(加工に使えるレーザーとは)
  • レーザー加工の仕組と特徴
  • レーザー加工の利点
  • レーザー加工マーケット
  • レーザー加工の注意点
  • レーザー安全基準
  • レーザーが生体に与える影響
  • レーザー安全のための装具
  • レーザー安全のための環境

  • 実践:
  • レーザー安全
  • レーザーシステム概要
  • レーザーの測定
  • アブレーション加工
  • 条件の違いによる加工の違い

  • ※昼食休憩60分、午後休憩10分


15:50 - 16:00

質疑応答:
当日行ったセミナー内容やその他レーザー加工に関する質疑応答を行います

※終了時間は進行具合により遅くなる場合があります