レーザー加工依頼
こんな時にお問い合わせください
  • レーザー微細加工が初めて
    クリエイティブセンターではレーザー微細加工に経験豊富なスタッフが対応し、効率やコストまで考慮した相談も可能です

  • 材料を預けて加工してもらいたい
    クリエイティブセンターでは通常お客様から材料を預かり、専門のスタッフが加工を行うスタイルをとっています

  • 立ち会いでレーザー加工を行いたい
    クリエイティブセンターではレーザー加工を行う際にお客様のご希望により立ち会いでの加工が行えます

  • 装置化まで協力して欲しい
    レーザー・コンシェルジェは様々な装置メーカーとのネットワークもありますので是非ご相談ください

  • 装置や機器を設置して使ってもらうPRをしたい
    クリエイティブセンターに装置や機器を設置してPRを行ってもらいたい場合は弊社までご相談ください
レーザー微細加工例
SUS微細溝加工
SUS微細溝加工
(溝幅10μm)
金属薄膜除去加工
金属薄膜除去加工
(幅80μm
ダイヤモンド切断加工
ダイヤモンド切断加工
(幅50μm)
シリコンゴム切断加工
シリコンゴム切断加工
(幅90μm)
セラミックス切断加工
セラミックス切断加工
(幅40μm)
ITO薄膜除去加工
ITO薄膜除去加工
(幅10μm)
銅薄膜除去加工
銅薄膜除去加工
(幅15μm)
PET樹脂穴加工
PET樹脂穴加工
(直径10μm)
主なレーザー加工用機器
  • LD励起UVレーザー(355nm)
  • LD励起グリーンレーザー(532nm)
  • LD励起IRレーザー(1,064nm)

  • CWファイバーレーザー(1μm / 2μm)
  • パルスファイバーレーザー(1μm / 2μm)

  • CO2レーザー(10.6μm / 9.3μm)

  • エキシマレーザー(248nm / 193nm)

  • 半導体レーザー(405nm / 455nm)

  • パワーメーター
  • プロファイラー
  • ファンクションジェネレーター

  • 2Dアナログスキャナー(532nm / 1064nm)
  • 2Dデジタルスキャナー(355nm / 532nm / 1064nm / 10.6μm)
  • エキスパンダー、アッテネーター、DOEなど各種光学系

  • レーザーセーフティー製品
アクセス
[住所]
神奈川県横浜市都筑区茅ケ崎中央13-8 MTビル 1F
[アクセス]
横浜市営地下鉄「センター南」駅出入口1から350m(徒歩約5分)
横浜市営地下鉄「センター南」駅までは「新横浜」駅より約10分
エントランスの螺旋階段が目印です
ビルの向かい側にはコインパーキング(タイムズ)があります
[周辺地図]
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