No.016：高いロバスト性のレーザー溶接装置による加工
ランプ励起YAGパルスレーザーは生産現場で多く使われているが、発振原理の特性から熱レンズ効果と呼ばれるビーム品質の時間劣化や光学的な特性から同時複数分岐投射で同じビーム品質を投射するのが困難という問題があった。今回YAGレーザーの要素である発振器の冷却機構や光学機構を工夫することにより連続投射と同時分岐投射の溶け込み安定度を向上させた。

No.015：パルスファイバーレーザー搭載システムによる加工
ファイバーレーザーはシンプルな構造、高い信頼性、高ビーム品質と従来の固体レーザーに比べ高い性能を持っております。そのため各メーカーからも新製品が続々と登場しております。どちらかというと大型の加工に利用されるファイバーレーザーですが、今回は20Wの小型レーザーを使用して、SUSとSiにスクライビング（溝加工）および穴開け加工を行いました。

No.014：ピコ秒ファイバーレーザーによる加工
ファイバーレーザーはシンプルな構造、高い信頼性、高ビーム品質と従来の固体レーザーに比べ高い性能を持っておりま注目されています。そしてもうひとつ注目されているレーザーとしてピコ秒レーザーがあります。今回のレーザーはファイバーレーザーでありながらピコ秒レーザーという両方を併せ持ったピコ秒ファイバーレーザーであり、今回はこのレーザーを使用して性能を見るための実験を行いました。

No.013：空冷LD励起固体グリーンレーザによる加工
グリーン固体レーザーにはLD励起固体レーザーとランプ励起固体レーザーが存在します。もともとはLD励起は励起効率が良いといへ、ランプ励起の強力なパワーにはかなわず加工用レーザーとしては非常に限られた領域でのみ使用されていましたが、最近ではLDそのものの出力も上がり、LD励起固体グリーンレーザーは驚くべき高出力モデルが登場し、生産タクトの要求に十分応える発振器が登場しています。今回は8Wで空冷モデルを利用しサンプル加工を行いました。

No.012：LD励起固体UVレーザによる加工
最近ではLDそのものの出力も上がり、LD励起固体UVレーザーとしても生産タクトの要求に十分応える発振器が登場しています。今回は固体UVレーザーの中でもLD励起固体UVレーザー第3高調波（355nm）に焦点を当て、出力と繰り返し周波数においてどのような違いがあるか実験を行いました。

No.011：ディスクレーザによる加工
ディスクレーザは小型コンパクトでありながらサイズ以上の出力と高い安定性を兼ね備えたレーザと認識され始め様々なマーケットでの利用が高まっています。今回はこのディスクレーザの特徴やメリットについて紹介するとともに加工についても少し紹介したいと思います。