会社名
概要
- 現在、弊社社内ラボではエキシマレーザー(193nm, 248nm, 308nm)、TEA-CO2パルスレーザー(ハイエネルギー)とピコ秒グリーンパルス固体レーザー、ナノ秒パルス固体レーザーでの試作加工が可能です。特に上記のレーザーを用いた微細加工の実績が多くあります。その他ワイヤーストリッピング等の加工も行えますのでどうぞお気軽にご相談ください。
[レーザー微細加工]「レーザーリフトオフ]
[レーザー切断][レーザー溶接][レーザーマーキング][レーザーカラーマーキング]
[レーザー微細加工]
[レーザー微細加工]
[レーザー微細加工][レーザー切断]
[レーザー微細加工]
[レーザー切断][レーザー溶接][レーザーマーキング]
[レーザー切断][レーザー溶接][レーザー樹脂溶着][レーザー表面処理]
[レーザー切断][レーザー溶接][レーザー表面処理]
[レーザー微細加工][レーザー切断]
[レーザー微細加工]
[レーザー切断][レーザーマーキング]
レーザー微細加工]「レーザーリフトオフ][レーザー切断][レーザー溶接] [マーキング]