レーザー発振器 LD励起 固体パルスレーザー

LD励起 固体パルスレーザー(UV:紫外線 / パルス幅:ns / 波長: 343nm-355nm)

メーカー|アドバンスド オプトウェーブ(アメリカ)
モデル名|FOTIAシリーズ
販売店名|AOCジャパン株式会社

Advanced Optowaveの産業用パルスレーザーFOTIAシリーズは、TTL レベル信号と外部制御 PWM パルス幅変調信号の両方で操作できます。 PWF機能により、お客様はソフトウェアを介して内部制御モードでレーザーの出力パワーを調整できます。空冷設計と優れた放熱構造により、15~30℃の環境で動作可能です。レーザーヘッドとコントローラー間の接続ケーブルは、お客様のご要望に応じてカスタマイズできます。 FOTIAシリーズの汎用性は、さまざまな光路と機械設計の要件を満たすことができます。
 
モデル名 波長 出力 繰り返し周波数 パルスエネルギー カタログ
 
FOTIA 3W-50K(空冷) 355nm 3W 30kHz-150kHz 60μJ
FOTIA 5W-50K(空冷) 355nm 5W 30kHz-150kHz 100μJ
FOTIA 3W-30K(水冷) 355nm 3W 30kHz-150kHz 100μJ
FOTIA 5W-30K(水冷) 355nm 5W 30kHz-150kHz 160μJ
FOTIA 10W-50K(水冷) 355nm 10W 30kHz-150kHz 200μJ
特徴
 
  • レーザヘッド、コントローラともにコンパクトサイズ
  • 低ランニングコスト
  • 高性能で信頼性の高いデザイン
  • M2 <1.2の優れたビーム品質
  • シンプルで直感的なコントロール機能

アプリケーション例
 
シリコン基板の穴加工 材質|シリコン基板
内容|シリコン基板へ微細切断や微細穴加工が行えます
ガラスのインナーマーキング加工 材質|ガラス
内容|ガラス内部へマーキング加工が行えます
精密微細切断加工 材質|各種金属
内容|ステントなどの精密な部品の微細切断加工が行えます
加工例
 
材質|フレキシブル基板(PI/Cu)
内容|フレキシブル基板の切断および穴加工
材質|サファイア
内容|サファイア基板の切断および穴加工
材質|ポリカーボネート(PC)
内容|ポリカーボネートへのマーキング加工
販売店情報|AOCジャパン株式会社
      〒196-0015 東京都 昭島市 昭和町5-6-8
      TEL 042-508-3497 / FAX ----
      WEB www.aoc-japan.com
メーカ情報|Advanced Optowave Corporation
      105 Comac St. Ronkonkoma, NY 11779 USA
      WEB www.a-optowave.com