レーザー発振器 LD励起 固体パルスレーザー

LD励起 固体パルスレーザー(UV:紫外線 / パルス幅:ns / 波長: 343nm-355nm)

メーカー|コヒレント(アメリカ)
モデル名|AVIA NX
販売店名|コヒレント・ジャパン株式会社

AVIA NXは、多くの電子部品パッケージング用途で実績のあるAVIAシリーズ(全固体Qスイッチパルスレーザ)の信頼性をさらに向上させつつ、出力あたりのコスト低減を実現し、小型かつ軽量で、堅牢な設計となっています。 コヒレントが特許を持つNd:YVO4結晶に対する独自の励起手法を採用することで、システム全体の光変換効率の向上を行い、また、コヒレント独自の最新光学マウント技術(PermAlign 2)の採用により、内部構造をシンプルかつ小サイズ化し、高安定性と長期間の高信頼性を実現しています。 
 
モデル名 波長 出力 繰り返し周波数 パルスエネルギー カタログ
 
AVIA NX355-20 355nm 20W 1Hz-300kHz 200μJ
AVIA NX355-25 355nm 25W 1Hz-300kHz 250μJ
AVIA NX355-30 355nm 30W 1Hz-300kHz 250μJ
AVIA NX355-40 355nm 40W 1Hz-300kHz 308μJ
AVIA NX355-55 355nm 55W 1Hz-300kHz 367μJ
特徴
 
  • 幅広い繰返周波数:シングルショット ~ 300 kHz
  • コントローラをヘッドに内蔵し、より簡便なユーザインターフェースを実現
  • 高加速寿命試験(HALT)、加速ストレス性能試験(HASS)を採用
  • 高い信頼性によるメンテナンス周期の長期化
  • 出力ラインアップ:20W、25W、30W、40W、55W @ 355 nm
  • 小型ヘッドサイズ(587 mm x 192 mm x 166.4 mm)

アプリケーション例
 
フレックス基板レーザ加工 材質|フレックス基板
内容|フレックス基板へ微細切断や微細穴加工が行えます
ガラスへのレーザー加工 材質|ガラス
内容|ガラスへ各種微細加工が行えます
精密微細加工 材質|各種金属、各種樹脂
内容|各種材料に微細加工が行えます
加工例
 
材質|フレキシブル基板(ポリイミド)
内容|フレキシブル基板の切断および穴加工
材質|シリコン
内容|シリコン基板の切断、穴加工および微細加工
材質|光凝固樹脂
内容|光造形加工、ラピッドプロトタイピング
販売店情報|コヒレント・ジャパン株式会社
      〒151-0053 東京都渋谷区代々木2-1-1 新宿マインズタワー26階
      TEL 03-5365-7100 / FAX 03-5365-7281
      WEB www.coherent.co.jp
メーカ情報|COHERENT, Inc.
      5100 Patrick Henry Drive Santa Clara, CA 95054 USA
      WEB www.coherent.com