基板向けレーザー加工機

基板向けレーザー加工機

電子機器に使用されているプリント基板への穴あけをするための装置で、その穴をVIA(ビア)と呼びます。最近の電子機器は高密度実装が主流で電子部品の微小化にともないVIA径が50μm以下の物も登場しています。そのため搭載されるレーザーもYAG第3高長波の紫外線(UV)レーザーが使われるようになってきました。とはいえまだまだCO2や固体レーザーの基本波などの赤外線(IR)レーザーが主流で活躍しています。
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メーカー モデル名 レーザータイプ
 
LPKFLaser& Electronics AG
エルピーケーエフレーザー
ドイツ
UVレーザー穴あけ・外形カット装置 MicroLine 5000
UVレーザー
レーザー基板分割機 MicroLine 2000 UVレーザー
Electro Scientific Industries, Inc.
イーエスアイ
アメリカ
VIA用レーザ加工機 GemStone / 5335 / Flex5335 / 5335xi / RedStone
UVレーザー
VIA用レーザ加工機 LodeStone fsグリーンレーザー
日立ビアメカニクス株式会社
Hitachi Via Mechanics, Ltd.
日本
ステンシル・レーザー装置 StencilLaser P 6060 / StencilLaser G 6080 CO2レーザー
三菱電機株式会社
Mitsubishi Electric Corporation
日本
基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5 / GTF4 / GTW5-UVF20 UV or CO2