電子機器に使用されているプリント基板への穴あけをするための装置で、その穴をVIA（ビア）と呼びます。最近の電子機器は高密度実装が主流で電子部品の微小化にともないVIA径が50μm以下の物も登場しています。そのため搭載されるレーザーもYAG第3高長波の紫外線（UV）レーザーが使われるようになってきました。とはいえまだまだCO₂や固体レーザーの基本波などの赤外線（IR）レーザーが主流で活躍しています。