セミナー情報
レーザー・コンシェルジェ　加工開発セミナー　 8月開催内容
初心者向けUVレーザー微細加工実践セミナー
開催日

2019年　8月29日（木）
時　間

10:00 - 16:00　（ 受付：9:50より　昼食休憩：約1時間 ）
料　金

1名　54,000円　（消費税込み）
定　員

6名　（募集定員を超えた応募が合った場合、申し込み順となります）
講　師

レーザー・コンシェルジェ株式会社　中村
会　場

レーザー・コンシェルジェ株式会社　クリエイティブセンター　（Google Map）
［アクセス］　横浜市営地下鉄　センター南駅　徒歩5分
締め切り

8月23日　（募集定員を超えた応募が合った場合、早期に締め切ることもございます）
定員に達したため応募を締め切ります
　プログラム　　※内容は都合により変更する場合がございます
時間

内　容
10：00 - 15：50

  • 座学：
  • 光とレーザーについて（自然光とレーザー光の違い）
  • レーザー用語について
  • レーザー発振器概要（発振のしくみや構造）
  • 加工用レーザー（加工に使えるレーザーとは）
  • レーザー加工の仕組と特徴
  • レーザー加工の利点
  • レーザー加工マーケット
  • レーザー加工の注意点
  • レーザー安全基準
  • レーザーが生体に与える影響
  • レーザー安全のための装具
  • レーザー安全のための環境

  • 実践：
  • レーザー安全
  • レーザーシステム概要
  • レーザーの測定
  • アブレーション加工
  • 条件の違いによる加工の違い

  • ※昼食休憩60分、午後休憩10分
15：50 - 16：00

質疑応答：
当日行ったセミナー内容やその他レーザー加工に関する質疑応答を行います

※終了時間は進行具合により遅くなる場合があります
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