レーザー微細加工装置　（レーザー微細加工システム）

レーザー微細加工装置　（レーザー微細加工システム）

メーカー｜澁谷工業株式会社
モデル名｜レーザアブレーション加工機 SLAシリーズ
販売店名｜澁谷工業株式会社

レーザアブレーション加工機 SLAシリーズは超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザー加工機で、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能です。堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現しています。フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断やフッ素樹脂フィルム、ポリイミドフィルムの高品質な加工が可能です。
 
モデル名 レーザータイプ 出力 カタログ
 
SLAシリーズ ピコ秒レーザ（532nm）
UVレーザ（355nm）		 20W-40W
20W-40W		 --
特徴
 
  • 超短パルスレーザ発振器を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能です。
  • 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現しています。
  • フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能です。
  • フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能です。
  • さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。
    		•
    [基本仕様]
    型式
    搭載発振器
    波長
    出力
    最大加工範囲
    スキャンエリア
    装置寸法 ※
    装置質量 ※

    SLA2021
    ピコ秒レーザ
    532 nm/355nm
    20 W（40 W仕様選択可能）
    400×400 mm
    34.5×34.5 mm（67.0×67.0 mm仕様選択可能）
    1500(L)×1500(W)×2100(H) mm
    1500 kg
    ■※チラーユニット、集塵機は含んでおりません。
    ■最大加工範囲が500×700 mmの装置も製作します。
    ■改良により仕様を変更することがあります。
    [加工例]
    フッ素樹脂フィルム　穴開け 厚さ：50 μm　穴径：φ50 μm
    Au膜付きガラス　Au膜剥離 厚さ：200 nm　Au膜剥離幅：30 μm
    シリコンゴム　切断 厚さ：500 μm
    シリコンカーバイド(SiC)　彫り込み 彫り込み深さ：15 μm
    両面銅FR4　切断　厚さ：65μm
    グリーンシート切断　厚さ：100μm
    フレキシブル基板（FPC）外形切断　厚さ：300μm
    販売店情報｜澁谷工業株式会社 メカトロ事業部 サイラス営業部
    　　　　　　〒920-0054　石川県金沢市若宮2-232
    　　　　　　TEL 076-263-8111 / FAX 076-262-2210
    　　　　　　WEB www.shibuya.co.jp
    メーカ情報｜澁谷工業株式会社 メカトロ事業部 サイラス営業部
    　　　　　　〒920-0054　石川県金沢市若宮2-232
    　　　　　　WEB www.shibuya.co.jp
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