![](/img/Curve.jpg)
![レーザー微細加工](img/MicroProcessing_txt.png)
レーザー微細加工
レーザーを使用した微細加工はすでに様々なマーケットの生産現場で使用されています。例えばレーザーで微細な加工を行えば幅5ミクロンの溝加工を行ったり直径5ミクロンの穴をあけたりすることが可能です。工作機械では難しくなる500ミクロン以下の加工を行う場合はレーザー加工を視野に入れて検討することはとても重要なことになると思います。
材質別加工可否
加工装置概略図
金属 | ◎ |
樹脂 | ◎ |
ガラス | ◎ |
セラミックス | ◎ |
半導体 | ◎ |
結晶/化合物 | ◎ |
紙/皮/布/木 | △ |
複合材 | ◎ |
ゴム | ◎ |
![](img/microprocessing/MicroProcessing_fig.png)
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![SUS 幅5μm溝](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/01_SUS.jpg)
![銅 幅15μm溝](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/02_Cu.jpg)
![アルミ φ15μm穴](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/03_Al.jpg)
![セラミックス](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/04_Alumina.jpg)
![Si 幅30μm切断](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/05_Si.jpg)
![ポリイミド φ20μm穴](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/06_PI.jpg)
![PET φ10μm穴](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/07_PET.jpg)
![ITO 幅10μm除去](img/microprocessing/P1_KakouPhoto/08_ITO.jpg)
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