レーザーリフトオフ加工
レーザーリフトオフ加工とはガラスや結晶基板から薄膜を剥離させる加工のことです。もともとはサファイア基板に成長させたLED用のGaN(窒化ガリウム)系化合物結晶層(材料層)をサファイア基板から剥離する技術でしたが、今ではガラス基板上のポリマー系薄膜デバイス層や同じくポリマー系のフレキシブルディスプレイ用デバイス等を剥離させる工法などへも応用が広がっています。
材質別加工可否
加工装置概略図
サファイア | ◎ |
ガラス | ◎ |
レーザーリフトオフ加工に使用されるレーザーはエキシマレーザーかUV固体レーザーになります。機材のガラス基板やサファイア基板を透過し界面のGaN層やフィルム層に反応する波長が利用されます。
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レーザーリフトオフ加工に使用されるレーザーはエキシマレーザーかUV固体レーザーになります。エキシマレーザーやUV固体レーザーでは中間光学系にエネルギーを調整するためのアッテネーターやビーム径を広げるためのビームエキスパンダーそしてビームを反射させて光路を変えるためのミラーが使用されます。
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レーザーリフトオフ加工に使用されるレーザーはエキシマレーザーかUV固体レーザーになります。UV固体レーザーの集光光学系にはミラーを駆動させてビームを動かし描画するガルバノスキャナーやガルバノスキャナーで使用するfθレンズ(エフシータレンズ)が使用されています。エキシマレーザーの場合はラインビーム用のビームホモジナイザーが使用されます。
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